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I prudutti

High Recycling Blasting Media tutte e dimensioni polveri fine di carburu di siliciu verde gsic per lucidatura è smerigliatura


  • Culore :Verde
  • Cuntenutu:> 98%
  • Minerale di base:α-SiC
  • Forma cristallina:Cristalli esagonali
  • Durezza di Mohs:3300 kg/mm3
  • densità vera:3,2 g/mm
  • Densità apparente:1,2-1,6 g/mm3
  • Gravità specifica:3.20-3.25
  • Detail di u produttu

    APPLICAZIONE

    Introduzione di carburu di siliciu verde

    U polu di carburu di silicuu verde hè un materiale abrasiu di alta qualità chì hè utilizatu per diverse applicazioni cum'è lucidatura è sabbiatura.Hè cunnisciutu per a so durezza eccellente, a capacità di taglio impressiunanti è a forza superiore.Le carbure de silicium vert est produit en chauffant un mélange de sable de silice et de carbone à haute température dans un four électrique.U risultatu hè un materiale cristalinu cù un bellu culore verde.

    gsica (58)
    gsica (52)
    gsica (6)

    Pruprietà fisica di carburu di silicium verde

     

    Pruprietà fisica
    Forma di cristallu Esagonale
    Densità di massa 1,55-1,20 g/cm3
    Densità di granu 3,90 g/cm3
    Durezza di Mohs 9.5
    Durezza di Knoop 3100-3400 Kg/mm2
    Sbatte a forza 5800 kPa·cm-2
    Culore Verde
    Puntu di fusione 2730ºC
    Conduttività termica (6.28-9.63) W·m-1·K-1
    Coefficient di espansione lineale (4 - 4,5) * 10-6K-1 (0 - 1600 C)
    Taglia Distribuzione di granu Composizione chimica (%)
      D0 ≤ D3 ≤ D50 D94 ≥ SiC ≥ FC ≤ Fe2O3≤
    #700 38 30 17±0,5 12.5 99.00 0,15 0,15
    #800 33 25 14±0,4 9.8 99.00 0,15 0,15
    #1000 28 20 11,5 ± 0,3 8.0 98,50 0,25 0,20
    #1200 24 17 9,5 ± 0,3 6.0 98,50 0,25 0,20
    #1500 21 14 8,0 ± 0,3 5.0 98.00 0,35 0.30
    #2000 17 12 6,7 ± 0,3 4.5 98.00 0,35 0.30
    # 2500 14 10 5,5 ± 0,3 3.5 97,70 0,35 0,33
    #3000 11 8 4,0 ± 0,3 2.5 97,70 0,35 0,33

     


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    1. Grinding and Cutting: triturazione di precisione di metalli duri, materiali ceramichi è vetru
    2. Affilatura e affilatura: affilatura e affilatura di utensili da taglio come coltelli, scalpelli e lame
    3. Sabbiatura abrasiva: preparazione di superficia, pulizia è applicazioni di incisione
    4. Lucidatura è Lappatura: lucidatura di precisione di lenti, specchi, è lucidatura di wafer semiconductor
    5. Segatura a filo: wafers di silicone, pietre preziose e ceramiche
    6. Industria Refrattaria è Ceramica: fabricazione di crogioli, mobili di fornu è altri cumpunenti à alta temperatura
    7. Industria di semiconduttori:
    8. Applicazioni metallurgiche

     

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